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____  环氧胶  ____

Optical Communication Precision
Electronic Fixation

光通讯摄像头模组电子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

HL2109--20低黏度 单组份环氧underfill底部填充胶


低粘度单组份环- underfill底部填充胶优势特点

圳im电竞官方网站低粘度-环氧胶HL2109-20  底部填充胶:快速固化、流动性好、抗冲击、低收缩。

技术参数

行业应用

CSP underfill 底部填充 

存储条件和有效期

-20℃以下原包装密封保存,有效期6个月。

包装规格  

30g/



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